台湾的化学名词与大陆有什么不同? 5

化合物名称具体由哪些
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2007-02-08 最佳答案
Acceleration 速化反应 (台) 加速反应
Accelerator 加速剂速化剂 (台)促进剂催化剂
Acceptable Quality Level (AQL)允收品质水准 (台)合格质量水平
Access hole 露穿露孔 (台)余隙孔
Accuracy 准确度 (台)精确度
Acid Dip 浸酸 (台) 弱酸蚀
Acrylic(resin) 压克力 (台)丙烯酸 (树脂)
Active Parts 主零件 (台)源器件
Anisotropic Conductive Film(Adhesive) 单向导接着膜 (台) 单向导电膜
Anneal 韧化 (台) 退火
Any Layer Interstitial Via Hole(ALIVH) 阿力 制程 (台) 全层内部导通孔(工艺)任意层内部通孔(工艺)
Area Array Package 面积格列封装 (台) 面阵列封装

B

Ball Grid Array 球脚阵列 (台) 球栅阵列
Bandability 弯曲性 (台) 挠性
Bandwidth 频带宽度频宽 (台) 带宽
Banking Agent 护岸剂 (台) 护堤剂
Bare Board 空板未装板 (台) 裸板
Bare Chip Assembly 裸体芯片组装 (台) 裸芯片安装
Basic Grid 基本格 (台) 基本网络
Blanking 行空断 (台) 落料
Bleeding 渗流 (台) 渗
Block Diagram 电路系统整合图 (台) 块框图
Blotting 干印 (台) 吸墨
Blow Hole 吹孔 (台) 气孔
Bond Strength 结合强度 固着强度 (台) 粘合强度
Bondability 结合性固着性 (台) 粘合性
Bonding Sheet (Ply Layer) 接合片接着层 (台) 粘结片
Bonding Wire 结合线 (台) 键合线
Brazing 硬焊 (台) 钎焊
Breakaway Panel 板 (台) 断拼板
Breakdown Voltage 崩溃电压 (台) 击穿电压
Bright Dip 光泽浸渍处理 (台) 浸亮
Build - up 增厚堆积增层 (台) 积层
Build - up Multiayer (BUM) 增层层板 (台) 积层层板
Burr 毛 (台) 毛剌
Bus Bar 汇电杆 (台) 汇流排

SMTLover 2003-06-08 03:36
C

Cap Laminaton 帽式压合 (台) 覆盖层压
Cavity Down / Cavity Up 凹区朝/凹区朝 (台) 空腔区朝/空腔区朝
Cell Phone 行 (台) 移
Chase 网框 (台) 网框
Chemical Resistance 抗化性耐化性 (台) 耐化
Chip 芯片晶粒片状 (台) 芯片
Chip on Board (COB) 晶板接装 (台) 载芯片板
Chip Scale Package 芯片级封装 (台) 芯片级安装
Circumferential Separation 环状断孔 (台) 环断裂
Clad / Cladding 披覆 (台) 覆箔
Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚 (台) 折弯引脚
Clok Frequency 脉速率 (台) 钟频率
Coaxial Cable 同轴缆线 (台) 同轴电缆
Cold Solder Joint 冷焊点 (台)虚焊点
Comparative Tracking Index 比较性漏电指数 (台) 相比起痕指数
Complex Ion 错离 (台) 络离
Component Hole 零件孔 (台) 组件孔
Component Side 组件面 (台) 组件面
Condensation Soldering 凝热焊接液化放热焊接 (台) 冷凝焊接
Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电 (台) 阳极性玻纤丝漏电
Conductor Spacing 导体间距 (台) 导线间距
Core (Board) 核核板 (台) 芯板
Core Material 内层板材核材 (台) 内层芯材
Corner Crack 通孔断角 (台) 拐角裂缝
Corner Mark 板角标记 (台) 拐角标记
Counterboring 垂直向扩孔孔 (台) 沉
Countersinking 锥型扩孔喇叭孔 (台) 锥形孔
Coupling Agent 耦合剂 (台) 偶联剂
Coupon Test Coupon 板边试 (台) 附连测试板
Coverlayer Coverlay 表护层 (台) 覆盖层
Crease 皱折 (台) 折痕
Creep 潜变 (台) 蠕变
Crosshatching 十字交叉区 (台) 窗口
Crossover 越交搭交 (台) 跨交
Crosstalk 杂讯串讯 (台) 串扰
Cure 硬化熟化 (台) 固化硫化
Current、Carrying Capability 载流能力 (台) 载流量
Curtain Coating 濂涂 (台) 帘幕

D

Daisy Chaining 菊花瓣连垫 (台) 串推
Deburring (台) 毛剌
Definition 边缘逼真度 (台) 清晰度
Denier 丹尼尔 (台) 坦尼尔
Dent 凹陷 (台) 凹坑
Deposition 沉积 附积 (台) 沉积
Desmearing 除胶渣 (台) 钻污
Dewetting 缩锡 (台) 半润湿
Diazo Film 偶氮棕片 (台) 重氮底片
Dicing 芯片割 (台)切片
Die Attach 晶粒安装 (台) 管芯安装
Die Bonding 晶料接着 (台) 管芯键合
Dielectric Breakdown 介质崩溃 (台)介质击穿
Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压 (台) 介质击穿电压
Dielectric Constant Dk or εr 介质数 (台) 介电
Differential Scanning Calorimetry (DSC) 微差扫瞄热卡 (台) 示扫描量热
Dimensional Stability 尺度安定性 (台) 尺寸稳定性
Direct / Indirect Stencil 直间版膜 (台) 直接/间接网版
Discrete Component 散装零件 (台) 离散组件
Disspation Factor (Df) 散失素 (台) 损耗
Drill Facet 钻尖切削面 (台) 钻尖切削面
Dual Wave Soldering 双波焊接 (台) 双波峰焊
Dynamic Flex (FPC) 态软板 (台) 态挠性板
Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 态热机 (台) 态力热机械

SMTLover 2003-06-08 03:37
E

Eddy Current 涡电流 (台) 涡流
Edge -Board Connector 板边 (金手指)承接器 (台) 板边连接器
Edge -Board Contact 板边金手指 (台) 板边插
Edge Spacing 板边空边宽 (台) 边距
EDTA 乙 = 胺四醋酸 (台) 乙 = 胺四乙酸
Electric Strength (耐)电性强度 (台) 电气强度
Electro - deposited Photoresist 电着光阻电泳光阻 (台) 电沉积光致抗蚀剂
Electroless Deposition 电镀镀 (台) 电电镀非电解电镀
Electro - phoresis 电泳电渗构装 (台) 电泳
Etchback 蚀 (台) 凹蚀阴影
Etch Factor 蚀刻蚀刻函数 (台) 蚀刻系数
Etching Indicator 蚀刻指标 (台) 蚀刻指示图
Etching Resist 抗蚀阻剂 (台) 抗蚀刻
Eutetic Composition 共融组 (台) 共晶组
Excimer Lesar 准雷射 (台) 准激光

F

Face Bonding 晶面朝结合 (台) 倒芯片键合
Fatingue Strength 抗疲劳强度 (台) 疲劳强度
Fibet Exposure 玻织显露 (台) 露纤维
Fiducial Mark 基准记号靶标 (台) 基准标记
Film Adhesive 接着膜粘合膜 (台) 粘结膜
Fine pitch 密脚距密线距密垫距 (台) 精细节距

G

Gate Array 闸机阵列闸列 (台) 门阵列
Gel Time 胶性间 (台) 胶化凝胶
Gelation Particle 胶凝点 (台) 凝胶点
Ghost Image 阴影 (台) 重影
Glass Transition Temperature Tg 玻璃态转化温度 (台) 玻璃化温度 玻璃态转变温度
Grid 标准格 (台) 网格
Grid Wing Lead (台) 契形引线(脚)

H

Halation 环晕 (台) 晕环
Hay Wire 跳线 (台) 附加线
Holding Time 停置间 (台) 停留
Hole Breakout 孔位破 (台) 破坏
Hole Density 孔数密度 (台) 孔密度
Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度 (台) 孔拉脱强度
Hole Void 破洞 (台) 孔壁空洞
Hole Air Soldrt Levelling (HASL) 喷锡 (台) 热风整平
Hull Cell 哈尔槽 (台) 霍尔槽

I

Icicle 锡尖 (台) 焊料毛剌
Imaging 像处理 (台)
Imperegnate 含浸 (台) 浸渍
Information Appliance (IA) 资讯家电 (台) 信息家电
Integrated Circuit (IC) 积体电路器 (台) 集电路
Interface 接口 (台) 界面

J

J - Leand J 型接脚 弯钩型脚 (台) J形引线
Jump Wire 跳线 (台) 跨接线

K

Kapton 聚亚酰胺软材 (台) 聚酰亚胺薄膜
Kiss Pressure 吻压低压 (台) 接能压力
Known Good Die (KGD) 已知芯片 (台) 已知芯片

SMTLover 2003-06-08 03:37
L

Laminar Flow 平流 (台) 层流
Laminate (S) 基板、积层板 (台) 层压板
Land 孔环焊垫表面(型) 焊垫 (台) 连接盘焊盘
Land Grid Array (LGA) 承垫 (台) 连接盘焊盘
Landless Hole 环通孔 (台) 连接盘导通孔焊盘导通孔
Laser Ablation 雷射烧蚀雷射孔 (台) 激光
Lead Pitch 脚距跨距 (台) 引脚节距
Leakage Current 漏电电流 (台) 漏电流
Legend 文字标记 符号 (台) 字符
Lifted Land 孔环 (或焊垫)浮起 (台)连接盘起翘
Ligand 错离附属体 (台) 内层配位体
Liquid Photoimagible Solder Mask LPSM 液态光防焊绿漆 (台) 液体光致辞阻焊剂
Loss Tangent (Tan δ DK ) 损失切 (台) 介质损耗角压切介质损耗

M

Master Drawing 主图 (台) 布设总图
Mat 垫 (台) 毡
Mealing 泡点 (台) 粉点
Measling 白点 (台) 白斑
Meniscograph Test 弧面状沾锡试验 (台) 变面试验
Metal Core Boad 金属夹板 (台) 金属芯(印制)板
Minimum Annular Ring 孔环限 (台) 环宽
Minimum Electrical Spacing 限电性间距窄电性间距 (台) 电气间距
Mixed Component Mounting Technology 混合零件组装技术 (台) 混安装技术
Modem 调变及解调器数据机 (台) 调制 - 调解器
Module 模组 (台) 模件、组件、模块
Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验 (MIR) (台) 潮热绝缘电阻试验
Monting Hole 组装孔 机装孔 (台) 安装孔

N

Numerically Controlled ( N.C.)数值控制 (台) 数控
Negative 复片 钻尖第面外缘变窄 (台) 负像
Negative - acting Resist 负性作用阻剂负型阻剂 (台) 负性抗蚀剂
Negative Etchback 反蚀 (台) 负凹蚀
N - Methyl Pyrrolidone (NMP) N - 甲基四氢吡咯 (台) N - 甲基吡咯烷酮
Nodule 瘤 (台) 结瘤
Noise Budget 杂讯限 (台) 杂音噪声
Nominal Cured Thickness 标示厚度 (台) 标称厚度
Non - Wetting 沾锡 (台)润湿
Nylon 耐龙 (台) 尼龙

O

Off - Contact 架空 (台) 非接触 (印刷)
Offset 第均 (台) 钻面
Outer Lead Bond (OLB) 外引脚结合 (台) 外部引线粘接
Oligomer 寡聚物 (台) 低聚物
Outgassing 吹气 (台) 逸气
Outgrowth 悬 (台) 镀层情况
Overhang 总浮空 (台) 镀层突
Overpotential 电位电压 (台) 趋电势

P

Panel Plating 全板镀铜 (台) 整板电镀
Passive Device (Component) 组件 (零件) (台) 源组件
Pattern Plating 线路电镀 (台) 图形电镀
Patten Process 线路电镀 (台) 图形电镀
Peel Strength 抗撕强度 (台) 剥离强度
Permittivity 容电率 (台) 电容率 介电
Phototinitator 光启始剂 (台) 光敏剂
Pin 接脚插梢插针 (台) 管脚
Pin Grid Array (PGA) 针脚格列封装体 (台) 针栅阵列
Pitch 跨距脚距垫距线距距 (台) 节距
Pits 凹点 (台) 麻点
Plasma 电浆 (台) 等离
Plastic - BGA (PBGA) 塑胶质球脚封装体 (台) 塑料球栅阵列
Platen 热盘 (台) 加热板
Plug 插脚塞柱 (台) 插 插销
Polarizing Slot 偏槽 (台) 偏置定位槽
Porosity Test 疏孔度试验 (台) 孔隙率试验
Positive Acting Resist 型光阻剂 (台) 性抗蚀剂
Prepreg 胶片 树脂片 (台) 粘结片 半固化片
Process Camera 制程用照相机 (台) 制版照相机
Purge Purging 净空 净洗 (台) 洗净

SMTLover 2003-06-08 03:38
Q

Quad Flat Pack (QFP) 扁形封装体 (台) 扁平型封装
Quality Conformance Test Ciruitry (Coupon )品质符合试验线路 (板) (台) 质量致检验电路

R

Reflow Soldering 重熔焊接 熔焊 (台) 再流焊
Register Mark 准作标记 (台) 准标记
Registration 准度 (台) 重合度
Reinforcement 补强材 (台) 增强材料
Relamination (Re - Lem) 层板压合 (台) 层板压制
Relative Permitivity (εr)相容电率 (台) 相比介电
Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔 (台) 涂树脂铜箔 附树脂铜箔
Resin Flow 胶流量 树脂流量 (台) 树脂流
Resin Recession 树脂缩陷 (台) 树脂凹缩
Resin Rich Area 树脂丰富区 胶区 (台) 树脂钻污
Resin Starved Area 树脂缺乏区 缺胶区 (台) 缺胶区
Resist 阻剂 阻膜 (台) 抗蚀剂
Resolution 解像 解像变解析度 (台) 辨率
Reverse Image 负片影像 (阻剂) (台) 负图像
Rigid - Flex Printed Board 硬软合板 (台) 刚挠印制板
Ring 套环 (台) 钻套
Ripple 纹波 (台) 波
Roller Coating 滚筒涂布 、辊轮涂布 (台) 辊涂式

S
Scratch 刮痕 (台) 划痕
Secondary Side 第二面 (台) 辅面
Self-Alignment 自我 (台) 自定位
Shadowing 阴影 蚀死角 (台) 凹蚀阴影
Shear Strength 抗剪 (力) 强度 (台) 剪切强度
Silver Fhrough Hole (STH)银胶通孔 银胶贯孔 (台) 银浆通孔 银浆贯孔
Single-Inline Package (SIP) 单边插脚封装体 (台) 单列直插式封装
Solder Connection 焊接点 (台) 焊点
Solder Paste 锡膏 (台) 焊膏
Solder Plug 锡塞 锡柱 (台) 焊料堵塞
Solder Spread Teat 散锡试验 (台) 焊料扩展试验
Solder Webbing 锡网 (台) 网状残锡
Soldering 软焊 焊接 (台) 软钎焊 焊接
Solid Content 固体含量 固形份 固形物
Solubility Product 溶解度乘积 溶解度积 (台) 容度积
Splay 斜钻孔 (台) 斜孔
Spray Coating 喷着涂装 喷射涂装 (台) 喷涂
Stencil 片膜 (台) 漏板 模版
Stringing 拖尾 牵丝 (台) 带状线
Stripper 剥除液 剥除器 (台) 剥离液
Supported Hole (金属) 支助通孔 (台) 支撑孔
Surface Mounting Technology 表面贴装技术 (台) 表面安装技术
Surge 突流 、突压 (台) 波
Swaged Lead 压扁式引脚 (台) 挤压引线
Syringe 挤浆 挤膏注浆 (台) 注射

T

Tab 接点 金手指 (台) 印制插
Telegraphing 浮印 隐印 (台) 露印
Template 模板 (台) 靠模板
Tensile Strength 抗拉强度 (台) 拉伸强度 抗拉强度
Terminal 端 (台) 端接 (点)
Thermal Conductivity 导热率 (台) 热导率
Thermal Shock Test 热震荡试验 (台) 热冲击试验
Thermogravimetric Analysis (TGA) 热重 (台) 热解重量
Thermosonic Bonding 热超音波结合 (台) 热声连 (焊)接
Thermount 聚醯胺短织席材 (台) 聚酰胺纤维纺布
Thin Small Outline Packange (TSOP) 薄型积体电路器 (台) 薄外形封装
Thixotropy 抗垂流性 摇变性 摇溶性 静凝性 (台) 触变性
Tin Indicated 浸镀锡 (台) 浸锡
Total Indicated Runout (TIR) 总体标示偏转值 (台) 指针总读数
Touch Up 触修 简修 (台) 修版
Transfer Bump 移用式突块 转移式突块 (台) 变换凸块
Treament Trearing 含浸处理 (台) 浸渍
Twist 板翘 、板扭 (台) 扭曲

U

Utimate Tensile Strength (UTS)极限抗拉强度 (台) 极限拉伸强度
Ultra Violet Curing (UV Curing) 紫外线硬化 (台)紫外线固化
Ultrasonic Bonding 超音波结合 (台) 超声连接
Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线 (台) 非均衡传输线
Unsupported Hole 非镀通孔 (台) 非支撑孔
Urethane 胺基甲酸乙脂 (台) 氨基甲酸乙酯

V

V-Cut V型切槽 (台) V槽切割
Vacuum Evaporation (or Deposition )真空蒸镀 (台) 真空镀膜
Vacuum Lamination 真空压合 (台) 真空压制
Varnish 清漆 凡力水 (台) 树脂漆
Visual Examination (Inspection) 目视检查 (台) 目检
Voltage Breakdown (崩)溃电压 (台) 击穿电压
Voltage Plane Clearance 电压层空环 (台) 电源层隔离

W

Waviness 波纹 、波度 (台) 云织
Weave Exposure 织纹显露 ;Weave Texture 织纹隐现 (台) 露布纹
Wedge Void 楔形缺口 (破洞) (台) 楔形空洞
Wet Lamination 湿压膜 (台)湿贴膜
Wetting 沾湿 、沾锡 (台) 焊料润湿
Wicking 灯芯效应 (台) 芯吸
Wire Bonding 打线结合 (台) 金属丝连接
Working Master 工作母片 (台) 工作原版
Wrinkle 皱褶 皱纹 (台) 皱褶

Z

Zigzag Inline Package (ZIP) 链齿状双排脚封装件 (台) 弯曲式直插封装

中龍Dragon

采纳率:27% 擅长: 台湾

其他回答

叫做二氧化硅(gui)台湾念叫做二氧化硅(xi)
neilyentw | 发布于2007-02-08
评论
只是念法不同
有很多的字发音不同
superjunior18 | 发布于2007-02-08
评论

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